1249
1325
4330
管理员
拆机分层可以看到明显掉点
结合图纸可以发现掉点处通向WIFI和射频
把掉点处飞线补回,结合图纸测量阻值,发现一组接地
这组通向射频IC,综合整板是重摔,我们首先取下射频IC,再进行测量,取下IC测量阻值恢复,更换射频IC。
贴合前做最后一遍测量,点位阻值正常。
贴合装机测试,WIFI正常,基带正常,信号正常。
使用道具 举报
|Archiver|手机版|小黑屋|ZXW维修案例平台
GMT+8, 2021-2-25 15:30 , Processed in 0.096522 second(s), 19 queries .
Powered by Discuz! X3.4
© 2001-2021 Comsenz Inc.